Teknik bongkar-cetak IC chipset

Persiapan dalam mengangkat dan  mencetak IC BGA simple

1. Siapkan mainboard yang hendak direparasi setelah melewati proses analisis

2. Bersihkan MB dari debu, dan letakan pada posisi siap dieksekusi

3. Hidupkan alat eksekusi, aturlah suhu dan tekanan yang sesuai (cuma keluar infra)

    be careful please, proses eksekusi siap dilaksanakan

4. Siapkan peralatan tambahan : fluks,timah,pinset,papan cetak, gootwick,pinset,
    pisau/cutter TINNER(pakai yg banyak dipasaran-murah),masker,pendingin,soldier.

    Prosess pengangkatan siap dimulai.. bersihkan timah yang menempel dengan
    gootwick, pelan2 sampai bersih yachhhh

5. Dalam pemakaian fluks harap diperhatikan,agar komponen sebelahnya nggak hancur

    Ketelitian, kesabaran, ketekunan, membuahkan hasil cetakan yang good

6. jangan lupa bersihkan setiap fluks yang menempel dengan tinner, agar sisa2 tidak
    bikin kotor yang jelas komponen nggak konslet.

7. Siap mencoba